高温高铅半导体封装锡膏

高温高铅半导体封装锡膏

   自2000年国务院发布《关于鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干政策》以来,中国半导体产业的发展开始步入快车道。国内崛起的半导体晶圆代工产业的发展,对后段制造的拉动效应已开始显现,中国半导体封装测试业在近几年也同样保持了稳定快速发展的势头;国内电子产品市场的迅速壮大,出于接近客户需求目的,特别是得益于国内良好的投资环境,国际大型半导体公司纷纷将其封装企业转移至国内,目前中国已经成为全球增长最快的半导体封装市场之一。
   目前旺盛的封测市场需求给国内的封测企业带来了良好的发展机遇。国外IDM大厂引进先进封装技术同时,也带来更多挑战。另外,汽车电子装置和其他消费类电子产品的飞速发展,微电子封装技术面临着电子产品“高性价比、高可靠性、多功能、小型化及低成本”发展趋势带来的挑战和机遇。
   然而,目前国内封装水平参差不齐,传统封装和先进封装并存,总体水平相对落后。
由于功率放大器、整流器、小型集成电路等半导体都是在高温下工作,因此对于半导体封装的焊点也必须能承受很高的温度,普通锡膏满足不了其工作温度,而只有高温高铅焊锡膏才能满足,但是目前市场上的高温高铅功率半导体封装用焊锡膏存在诸多缺点,如焊点锡珠太多,残留物多等。
   鸿联科技开发的高温高铅焊锡膏专门针对功率半导体封装焊接使用,含铅量超过85%,熔点温度为268-312℃,适用于功率管、二极管、三极管、可控硅、整流器、小型集成电路等电子产品的组装与封装。焊接操作窗口宽,可满足印刷工艺和点胶工艺;印刷时,具有优异的脱模性,可使用于微晶粒尺寸印刷(0.2-0.4mm)贴装。锡膏保湿性好,连续印刷稳定,且粘度变化小,不影响印刷与点胶的一致性。焊接润湿性好,气孔率低,焊后焊点饱满、光亮,强度高,电学性能优越。残留物绝缘阻抗可作免清洗工艺,且残留物易溶于有机溶剂。

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